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里面半导体科技有限公司封装分光机/编带机采购项目招标公告

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1、分光机采购项目编号:XDBDT-20201116-1
2、编带机采购项目编号:XDBDT-20201116-2
3、采购项目名称:分光机/编带机采购招标
4、采购方式:公开招标及竞争性谈判
5、采购文件递交截止时间:2020年 11月23 日(北京时间)17:30止
6、采购文件递交方式:快递或本人携带到开标现场(建议法人或受委托人到现场)
7、开标时间:2020年 11月24日上午9点
8、地点:厦门市思明区岭兜西路610号真人光电综合楼
9、的人请在密封袋外注明函件内容(即:项目编号、项目名称、联系人、联系电话),并保证在开标前送达,逾期不候。
10、涉及商业技术保密,设备技术参数及型号,参加的者报名后与发标单位联系人取得联系。
11、联 系 人:周荣鑫;联系电话:15960257351

 

2020-11-19

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